硅膠、硅橡膠、導熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導熱系數測定儀.  型號：MHY-11542

、    概述 
      本儀器主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。儀器參考標準：MIL-I-49456A（緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體電緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢和廠的材料分析檢測。 

二、硅膠、硅橡膠、導熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導熱系數測定儀. 主要參數 
1、試樣大小：Φ30mm 
2、試樣厚度：0.02-10mm 
3、溫度范圍：40-150℃，zui可達300℃. 
4、真空度：-0.09MPa
5、實現計算機自動測試，并實現數據打印輸出。 
6、電源：220V/50HZ 
7、測試范圍：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ；

8、測試度：優于3％ 
 
MHY-11542型
主要測試薄的熱導體、固體電緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。檢測材料為固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。 
儀器參考標準：MIL-I-49456A（緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體電緣材料傳熱性能的測試標準）等。
     儀器點：帶自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提了測試度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優化的數學模型，可測量材料導熱系數和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數。
廣泛應用在等院校，科研單位，質檢和廠的材料導熱分析檢測。
    主要參數
1、試樣大小：≤Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-20mm
3、熱控溫范圍：室溫-299.99℃    
4、冷控溫范圍：0-99.00℃
5、導熱系數測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、壓力測量范圍：0～1000N
8、位移測量范圍：0～30.00mm
9、測試度：優于3%
10、試樣可在真空狀態下試驗，確保測試環境及度，真空度0.1MPa.
11、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導熱系數測試。c、接觸熱阻測試。
12、計算機自動測試，并實現數據打印輸出。